在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個(gè)固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。






在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng),重要的是必須注意靜電放電的問(wèn)題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時(shí)候,要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),這樣既安全,也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時(shí)候,也有一定的標(biāo)準(zhǔn),并不能按照主觀意志來(lái)決定。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無(wú)誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過(guò)SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
